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SOT-227 FJ封裝車(chē)載模塊
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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.FJ封裝體積小，可集成于車(chē)載功能部件；
2.FJ產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
3.FJ產(chǎn)品正向壓降低、浪涌能力強(qiáng)、功率損耗低、效率高；
4.FJ產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車(chē)載OBC系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.正向浪涌能力強(qiáng)：SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片，以MD50HV16FJ產(chǎn)品為例，單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm, 理論上的通流能力在33A，超出我們標(biāo)稱(chēng)電流25A的30%，所以產(chǎn)品擁有更強(qiáng)的浪涌能力和更強(qiáng)的抗沖擊能力。
2.散熱性能強(qiáng)：SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上，相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小，散熱能力更強(qiáng)。
3.安裝方便，封裝體積小：傳統(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路，對(duì)安裝空間要求較大，且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點(diǎn)。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產(chǎn)品，引出AC、DC各2個(gè)端子，在線路布局上可以盡可能簡(jiǎn)化，極大的方便了安裝及應(yīng)用。
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